Alliance Memory社 クオータリーニュースレター Aug. 2015

Alliance は、7月が記録的な月になった事を発表する事ができ、とても嬉しく思っています。ほとんど全てのメモリサプライヤーは今厳しい時代を迎えている一方で、当社は繁栄し続けています。私達のお客様は、当社が提供できる価値を認識しているので、私達は文字通り、月に何百もの新しいデザインが成功しているのを目の当たりにしています。競合価格、最小サイズのダイ(収縮無し)、一貫した支援により、お客様は、この業界の巨大企業の中から我々を見出してくださるようです。今日、私たちの競合相手がより困難な時期を迎え、在庫を縮小している一方、私達はお客様からのあらゆる短期的なご要望にも支援することができ、これまでで最も高い在庫レベルを達成しています。一つ確かなことは、メモリ市場では変化を予想することができ、そして、それはとても速く訪れます。これは、製品入手が難しくなることと価格上昇を意味しています。


 Allianceは、製品ラインにメモリ製品を追加し続けています。これにより、密度、構成、およびパッケージの十分な選択肢を提供する事ができ、業界他社に劣らない優れた製品ラインアップを提供しています。また、当社は、あらゆる設計者のための、総合ショップでもあります。512M SDRAMsのMicron社との提携により、これらの部品を探している新規顧客を当社にもたらしてくれています。当社の最新のプレスリリースで2017年度まで512M SDRAMsをサポートすると発表したことにより、私達がこの人気製品の市場占有率で一番になるでしょう。

 David Bagby
President and CEO

NEW MONOLITHIC HIGH-SPEED, LOW-VOLTAGE CMOS DDR3L SDRAM


Alliance Memoryは 96ball FBGAパッケージ(9mm×14-mm)、無鉛(Pb)、8GBの新しいモノリシック高速・低電圧CMOS DDR3L SDRAMを導入しました。当社の新製品AS4C512M16D3L (512m×16)は、Micron Technology社から提供された最先端シリコンを特徴とすることによって、最高1600Mbps/pinの極めて速い転送速度および800MHzのクロック速度を提供します。

 最小のダイが収縮すると、モノシリック8GB AS4C512M16D3Lは、工業、医学、コンピューター・ネットワーク、電気通信および航空宇宙等の、新しい世代のマイクロプロセッサに関連して使用される同様のソリューションについて、信用性の高いドロップインおよびピン用のピン互換代替品を提供します。 もし、お客様が、ボードの制約のためにメモリの増加が不可能な状況ならば、コストのかかる再設計や部品の適格性の再確認の必要を取り除くために役立つ大きな選択肢の一つとなります。

 AS4C512M16D3Lは単一の+1.35-V電源から作動し、0℃から+95℃(AS4C512M16D3L-12BCN)までの一般温度範囲、および-40℃から+95℃(AS4C512M16D3L-12BIN)までの工業用温度範囲で利用可能であり、内部機器は、512M ×16ビットの8つのバンクで構成されています。 

NEW HIGH-SPEED CMOS DOUBLE DATA RATE 2 (DDR2) SYNCHRONOUS DRAMS WITH 2-GB DENSITY IN 84-BALL FBGA PACKAGE


当社は、 84ball FBGAパッケージ(8mmx12.5mmx1.2mm)で高2GBの密度を搭載した新しいデバイスで、DDR2ラインアップを広げています。Alliance Memoryの希少な新製品AS4C512M16D3Lは、一般温度範囲(0℃から+85℃)、および工業用温度範囲(-40℃から+95℃)で利用可能であり、高速CMOSダブルデータレート2(DDR2)同期DRAMを提供しています。

AS4C128M16D2は、高いメモリバンド幅を必要とする自動車、工業、消費者向け製品、コンピューター・ネットワーク、医療用品に関連して使用される同様のソリューションについて、信用性の高いドロップインおよびピン用のピン互換代替品を提供し、内部機器は、16M ×16ビットの8つのバンクで構成されています。 DDR2 SDRAMは、RoHS指令を準拠し、単一の +1.8-V (±0.1 V)電源から作動し、同期式インターフェースを提供しています。


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